晶方科技主要是从事研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售该公司所生产的产品并提供相关的服务。该公司是国内第一家从事影像传感芯片（CCD和CMOS）晶圆级芯片封装的企业，其掌握的晶圆级芯片封装技术是全球在影像传感芯片应用领域唯一能大规模量产的技术，在该领域的市场份额占40%以上。
晶方科技主要是从事研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售该公司所生产的产品并提供相关的服务。该公司是国内第一家从事影像传感芯片（CCD和CMOS）晶圆级芯片封装的企业，其掌握的晶圆级芯片封装技术是全球在影像传感芯片应用领域唯一能大规模量产的技术，在该领域的市场份额占40%以上。
