又一家AI芯片企业启动上市进程。9月12日，AI芯片独角兽上海壁仞科技股份有限公司在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为国泰君安。 壁仞科技创立于2019年，团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成，致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案，成立五年来的公开融资总额超50亿元人民币。根据胡润百富独角兽排行榜显示，壁仞科技估值达155亿元。 除了壁仞科技外，燧原科技在8月26日也启动了上市辅导，辅导机构为中金公司。这是在2020年7月，“AI芯片第一股”寒武纪上市之后，再次冲刺IPO的两家AI芯片企业。
从通用芯片转向AI训练、推理，客户覆盖通信运营商龙头
从发展路径上，壁仞科技首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练、推理等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破目标。
首代壁仞科技通用GPU产品壁砺系列，发布于2022年8月。该系列产品基于壁仞科技原创的训推一体芯片架构，能够为包括人工智能训练与推理在内的诸多通用计算场景提供强大的算力。在近期举办的2024全球AI芯片峰会上，壁仞科技首次公布了其自主原创的异构GPU协同训练方案，该方案突破了大模型异构算力孤岛难题，实现了中国在异构多GPU芯片算力训练技术领域的首次突破。
9月6日，壁仞科技迎来五周年庆典。壁仞科技创始人、董事长、CEO张文在会上表示，壁仞科技第一个五年，实现了既定目标，取得了一些成绩，产品已经为众多行业提供了强大的算力。
据了解，壁仞科技合作客户已覆盖通信运营商、人工智能等多个领域的行业龙头。如今年7月中国移动智算中心成功上线运营，壁砺™系列通用GPU算力产品为该智算中心提供算力支撑。8月，壁仞科技与软通动力联合发布一款全新的AIPC产品，搭载壁仞科技的GPU，具备低功耗设计、能效比超强以及出色的视频编解码能力。
5年融资超50亿元，启明、IDG、高瓴等参投
“芯片行业特别是通用智能芯片行业，是典型的资本密集和人才密集型的行业，加上大规模场景应用，构成了推动企业迈向成功的三大要素。”壁仞科技创始人、董事长、CEO张文曾表示。
从融资能力来看，壁仞科技处于行业第一梯队。2020年6月，壁仞科技成立不到一年便完成A轮融资，总额达11亿元人民币，创近年芯片设计领域纪录；2020年8月完成Pre-B轮融资，累计融资近20亿元人民币；2021年3月完成B轮融资。截至目前公开融资总额超过50亿元人民币。投资方包括启明创投、IDG资本、华登中国，平安集团、高瓴创投、格力创投、松禾资本、云晖资本、国盛资本、招商局资本等机构。
来源：壁仞科技官网
强大的融资能力离不开壁仞科技创始人兼董事长张文的金融从业背景。公开资料显示，张文拥有哈佛大学法学博士及哥伦比亚工商管理硕士(MBA)学位，曾在联合国和华尔街工作多年，先后担任高级律师和私募基金总经理等要职，共参与总额达176亿美元的私募基金收购。回国后张文曾担任商汤科技总裁，鼎域恒睿股权投资基金管理公司董事长。除了壁仞科技董事长职位外，张文还是L4自动驾驶方案公司云骥智行的董事长。
在人才储备上，目前壁仞科技团队规模近千人，研发人员占比80%以上，硕士及以上学历比例超过85%，吸引了百位海外顶尖人才回流，投身于国产GPU事业。壁仞科技高管多来自AMD、英伟达、高通、英特尔等国际芯片大厂，但近两年出现核心人才流失。
其中现任壁仞科技联席CEO李新荣为2021年8月加盟，加入壁仞科技之前在AMD就职15年，担任全球副总裁、中国研发中心总经理，负责AMD大中华区的研发建设和管理工作。
壁仞科技联合创始人之一焦国方，曾在高通任职11年，作为高通GPU团队负责人，还担任过华为Futurewei部门GPU技术首席科学家。另一位联合创始人徐凌杰毕业于上海交大电子工程系，先后在德州大学奥斯汀分校取得计算机工程硕士学位，以及加州大学伯克利分校MBA学位，曾经担任过阿里巴巴阿里云智能事业群总监，更早之前他曾在NVIDIA、AMD和三星担任过多个GPU项目的高级管理和架构师的职位。两人先后于2023年初、2024年初从壁仞科技离职。
AI芯片企业接连冲刺IPO，会否迎来上市潮
梳理国内AI芯片独角兽的共性可以发现，他们成立时间不长，但都具备专业背景深厚的创始团队、超强的融资能力和全球技术人才。8月底启动上市备案的燧原科技于2018年成立，六年间已经进行了10轮融资，据公开报道，目前公司累计融资额已近70亿元。自2018年领投Pre-A轮以来，腾讯已经连续6次出手投资燧原科技。燧原科技创始人赵立东出自中国芯片“梦之班”——清华大学无线通信系85级EE85班，曾在美国半导体跨国公司AMD任职多年。
除了壁仞科技和燧原科技外，估值超过10亿美元的中国AI芯片企业还有2020年成立的摩尔线程和百度孵化的昆仑芯。
其中成立于2020年10月的摩尔线程，仅用了一年多的时间就发布了首款国产全功能GPU芯片。背后不乏红杉中国、腾讯投资、中移资本等资本巨头的支持。摩尔线程创始人张建中曾任英伟达全球副总裁、中国区总经理，被外界誉为英伟达创始人黄仁勋的左膀右臂，其核心团队也都来自英伟达、AMD等公司。
已上市的AI芯片企业则有寒武纪，寒武纪成立于2016年，2020年成功上市。但上市三年仍未摆脱亏损泥潭。据寒武纪2024年半年报，公司上半年营业收入1.14亿元，同比下降33.37%；归属于上市公司股东的净利润亏损约5.45亿元；扣除非经常损益后净利润亏损6.41亿元。自2020年7月20日上市以来，寒武纪一直处于亏损状态。2020年至2023年，寒武纪扣非后归母净亏损分别达到6.59亿元、11.11亿元、15.79亿元、10.43亿元。加上今年上半年的数据，寒武纪2020年至今扣非净利润已累计亏损50.01亿元。
针对亏损，寒武纪在2024年半年报中表示，受供应链影响，营业收入有所下降；同时，公司为确保智能芯片产品及基础系统软件平台的高质量迭代，在竞争激烈的市场中保持技术领先优势，持续进行了大量的研发投入。
来源：IT桔子
在业内人士看来，燧原科技、壁仞科技两家AI芯片企业成立5年左右年便加速上市的原因是AIGC风口的到来。随着生成式AI的繁荣发展，全球AI芯片产业需求的持续上升。Gartner的预测报告显示，2023年全球人工智能芯片销售收入为536亿美元，2024年将同比增长 33%至710亿美元，预计2025年将达到920亿美元，同比增幅将放缓至29%。
另一方面，美国实施的制裁也让国产芯片产业迎来发展机遇。根据国际半导体产业协会(SEMI)的统计，2024年上半年，中国大陆在芯片制造设备上的支出达到250亿美元(约合人民币1779.40亿元)。这一数字不仅超过了韩国、中国台湾和美国的投资总和，而且这一增长势头在7月份仍在持续，预计全年投资额将达到500亿美元，有望再次刷新历史记录。
“算力仍然是大模型持续迭代的根本动力。算力端投资主要有三条线，一是围绕增量变化，如铜连接、液冷等；二是围绕份额变化，如存储、PCB、电源等；三是围绕英伟达业绩增速超预期与否，某种程度上决定了整个算力产业链的估值区间。”中信建投在2024年下半年人工智能投资策略研报中称。
然而比起AI芯片，资本市场似乎更加青睐于大模型公司，大量AIGC初创公司的崛起也增加了AI芯片企业的融资压力。据IT桔子和公开资料统计，截至目前已有107起融资事件，其中国内大模型公司表现尤为亮眼，融资金额在亿元级别的已达20起，包括零一万物、MimiMax、百川智能、智谱AI、月之暗面等均获得亿元级融资。对比AI芯片公司的亿元级融资案例屈指可数。今年9月，国内基于RISC-V架构的 AI 芯片设计公司知合计算技术有限公司宣布完成数亿元人民币规模的A1轮融资。本轮融资由源码资本领投，领航新界、云九资本、乐朴投资、厚雪资本、临港新片区科创基金等投资方跟投。
采写：南都记者 马宁宁 发自上海
