兴森科技：FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段

V观财报｜兴森科技：FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段！兴森科技在互动平台回复投资者表示，FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段。公司目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm，低层板良率超90%，高层板良率超85%。站在公司层面，核心是做好自己的事情，提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，真正能够满足客户的需求，早日实现量产突破和大客户突破。